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深化互信強強聯手 助力集成電路產業發展∣上海建科參建的上海安集集成電路材料基地上部結構工程正式啟動
更新時間:2025.01.09
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1月8日,由上海建科工程咨詢有限公司提供工程建設監理服務的上海安集集成電路材料基地上部結構工程項目正式啟動,并舉行了深化合作項目簽約。安集微電子科技(上海)股份有限公司總經理張明,資深副總經理楊遜,上海建科咨詢黨委書記、執行董事張強,工業工程業務部總經理盧鴻雁、黨支部書記兼總工程師武劍偉以及相關負責人等出席項目啟動儀式。

在項目啟動儀式上,安集和上海建科咨詢雙方領導進行了深化合作項目簽約,雙方一致表示,在本項目前期樁基工程建設階段已經建立深度互信的基礎上,將進一步發揮各自在其業務領域的優勢,實現強強聯手,共同譜寫集成電路項目建設、助力集成電路產業發展的新篇章。

在本項目樁基工程建設階段,上海建科咨詢充分發揮綜合技術優勢和專業服務優勢,為業主提供了優質高效的監理服務,取得了項目建設任務的順利達成,得到了業主的高度認可,實現了彼此的深度互信。在接下來的項目建設工作中,上海建科咨詢將進一步結合本項目建設管理經驗以及數字化建設和知識成果積累,全力協同參建各方實現項目建設目標、為客戶創造價值。

上海安集集成電路材料基地項目位于上海化學工業區,總建筑面積超過3萬平方米,建筑內容包括生產車間、倉庫、綜合樓,及配套的罐區、公用工程設施、環保設施等。該項目建成后,將助力安集在高科技半導體材料的研發、生產中實現核心原材料自主可控,進一步解決集成電路制造領域中的關鍵性難題。

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